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 下面是手機屏蔽罩應用基礎知識的簡單介紹：

  1．此部件主要是防止電磁干擾（EMI）、對PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。

  2．分為固定式（用SMT直接焊到PCB板上）和可拆式（用結構和LCM結合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame）。

  3．主要靠焊點或卡扣來定位

 4．設計指導：

  A Shielding_frame的平面度為0.13mm、足夠的強度、厚度為0.3mm,高度為2mm,距PCB板邊緣為0.75mm,框架內邊離外框至少0.8mm.

  B Shieling_cover的厚度為0.2mm；有時為了元器件的散熱和冷卻，可以在cover上加小圓孔，直徑為￠1.0~￠1.5mm，太大會導致屏蔽效果不良。

  C Shielding_can屏蔽LCM:所有配合采用0配合,shielding_can的邊與LCD可視區的邊的距離在大于1.00

  5．手機屏蔽罩材料應用：一般可采用Cu-C7521（鎳白銅、洋白銅、Nickel Silver）、不銹鋼、鍍錫鋼帶(馬口鐵皮)等，shielding_can用于焊接在PCB上的可采用洋白銅、馬口鐵皮，并建議采用洋白銅，原因：洋白銅在焊接、散熱和蒸氣方面上比較好。

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