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電子芯片散熱器是用來控制半導(dǎo)體器件的結(jié)溫小于最大結(jié)溫。散熱器一般選用熱傳導(dǎo)率高的材料。 目前國內(nèi)外電子整機(jī)產(chǎn)品中散熱器使用的材料一般為鋁、銅、鐵。而應(yīng)用最為廣泛的是鋁（熱傳導(dǎo)率2.12W/cm·℃）。銅的熱傳導(dǎo)率高（3.85W/cm·℃），但不及鋁的成本低，在一些小型電子整機(jī)產(chǎn)品中，有的采用鋼材料做成的散熱器，雖然鋼的熱傳導(dǎo)率差（0.46W/cm·℃），但其成本低，可用在要求不高的產(chǎn)品中。 一般情況下，散熱器材料越厚且表面積越大則散熱效果越好，但在能保證半導(dǎo)體功率器件正常工作狀態(tài)中實(shí)際結(jié)溫小于最大結(jié)溫情況下，應(yīng)盡量選用體積小材料少的品種  

    電子芯片散熱器的選擇

    1、散熱器效果優(yōu)劣與安裝工藝有密切關(guān)系，安裝時(shí)應(yīng)盡量增大功率器件與散熱器的接觸面積，降低接觸熱阻，提高傳熱效果。

    2、需要在器件與散熱器之間墊導(dǎo)熱或絕緣墊片時(shí)，建議采用低熱阻材料，如紫銅鉑、鋁鉑或薄云母、聚脂薄膜。

    3、當(dāng)安裝一個(gè)器件時(shí)，其安裝孔（或組孔）置于散熱器基面的中心（L/2）位置；當(dāng)安裝兩個(gè)或兩個(gè)以上螺旋板式換熱器時(shí)其安裝孔（或組孔）位置在散熱器基面中心線上均布（L/2n）位置。 

    4、緊固器件時(shí)需保證螺釘扭力一致。 

    5、功率器件與散熱器安裝好后，不宜再對(duì)功率器件和電子芯片散熱器進(jìn)行機(jī)械加工或整容，否則會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力，增加接觸熱阻。

    6、單面肋片式散熱器，適于在設(shè)備外部（如安裝在機(jī)箱外部）作自然風(fēng)冷，即利于功率器件的通風(fēng)散熱又可降低機(jī)內(nèi)溫升。

    7、自然冷卻時(shí)，應(yīng)使電子芯片散熱器的斷面平行于水平面的方向；強(qiáng)制風(fēng)冷時(shí)，應(yīng)使氣流的流向平行于散熱器的肋片方向。